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2019年1月29日，國際電工委員會（IEC）發布IEC 60384-21: 2019新版標準——《電子設備用固定電容器 第21部分：分規范 表面安裝用1類多層瓷介固定電容器》，其中包含了國際標準及其紅線版本。紅線版本標識出與上一版本相比，新版本在技術內容上所有變化。

IEC 60384-21: 2019適用于電子設備用的無封裝表面安裝用1類多層瓷介固定電容器。這些電容器含有金屬化的連接墊或焊錫條，并打算安裝在印制板上，或直接安裝在混合電路的基板上。用于抑制電磁干擾的電容器不包括在該標準內，但包括在IEC 60384-14當中。該標準的目的是規定優選的額定值和特性，并從IEC 60384-1中選擇適當的質量評估程序、測試和測量方法，并給出這種類型電容器的一般性能要求。參照該分規范而詳細規定的試驗嚴格度和要求具有同等或更高的性能水平；不允許使用較低的性能水平。此版本包括與上一版本有關的下列重大技術更改：
－根據ISO/IEC指令第2部分：2016，在可行范圍內修訂結構，并與IEC 60384-22保持一致；
－刪除6.2.2中關于允許無功功率的說明，因為它不適合該標準的目的；
－附件A增加了0201 M的尺寸。